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SMT贴片打样加工焊点从外观如何检查
发布者:handler 发布日期:2019-03-04

  随着电子科技行业的繁荣,现在SMT贴片打样行业开始兴起,而对于很多SMT贴片加工企业来说在加工作业中检查贴片焊点外观是非常重要的事情,了解如何检查焊点外观可以提高SMT贴片加工的效率,而今天就来说说焊点外观的检查事项。

  第一,为了降低SMT贴片打样的故障率提高加工效率,在完成加工后学会检查焊点外观是很重要的,在加工完成之后首先就是要确保外观光滑没有瑕疵和缺陷,而且合格的焊点往往都具有良好的湿润性。还有就是注意焊点的边缘应该是非常的薄的,大多数情况下焊盘和焊料之间表面的湿润角在三百以下最好,最高是超过六百的。

  第二,通常情况下SMT贴片打样加工中元件的高度都是适中的,适当的焊料量既可以完全覆盖焊盘和引线等重要部位,同时又不会出现多余的部分,并且确定表面光滑才行。

  第三,在进行SMT贴片加工中焊点外观的检查时,除了刚才提到的内容外,还有就是更加深入的检查,比如是否有元件出现了遗漏和贴错或者短路的情况,还有就是在检查焊点外观的时候,还要注意是否存在虚焊的问题,通常情况出现短路都是因为焊点有虚焊的情况发生。

  第四,在SMT贴片加工中还要注意的就是焊点上锡是否饱满或者不足,而实际上在焊点上无论锡是否饱满还是不足都是不正常的,这个时候不是因为焊锡膏有问题就是焊接的工艺存在了问题。

  在SMT贴片打样中焊点的重要性是不言而喻的,很多情况下电子产品的焊点如何直接决定其品质如何,所以刚才提到的关于焊点表面检查的事项一定要有所了解才行。

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