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热门关键词:smt贴片封装

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容易发生smt贴片封装的问题有哪些?
发布者:handler 发布日期:2019-02-13

  作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点容易发生问题的封装与问题(根据难度)如下:

  (1) QFN:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

  (4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (5)长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

  (6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

  (7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

  常见问题产生的主要原因有:

  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

  (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。

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