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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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怎样挑选好的SMT贴片打样厂家?
  为了能够节约更多的时间,并且能够提升项目的精度,很多企业都会考虑跟能够提供快速、高精度打样服务的厂家合作。当然,只要厂家选好了,这样的目的还是很容易实现的。下面就由小编跟大家详细介绍下怎样挑选好的SMT贴片打样厂家。 

  一个好的SMT贴片打样厂家,他们通常都有比较大的贴片加工生产基地,并且厂房车间也是有一定规模的。对于这一点,大家完全可以在某个时间对有意向合作的厂家进行实地考察,看看他们的厂房内是否有SMT贴片打样加工生产线,有没有专业的插件流水线以及组装测试线等等。如果厂房车间的生产环境看着就让人觉得专业,令自己满意,再加上其他方面没什么问题,就可以考虑与之合作。 

  既然是进行SMT贴片打样,那么贴片机也是大家需要重点关注的设备,如果对SMT贴片打样有所了解的话,大家应该知道,贴片机的精度是越高越好。除此之外,进行SMT贴片打样还需要其他设备,比如锡膏机,上板机以及AOI光学检测室仪等,这些设备足够先进,才能够更进一步确保产品的加工工艺和品质水准,所以在进行实地考察的时候,设备是否配备齐全,是否达到要求也是大家是否选择该厂家的关键之一。 

  在选择SMT贴片打样厂家的时候,大家还需要结合自身的情况,把自己的要求跟厂家提出之后,看看他们是否能够按时完成。要知道,很多厂家都会跟其他企业合作,如果大家希望在最快的时间之内完成贴片打样,那么就需要提前跟厂家说清。 

  综上所述,在选择SMT贴片打样厂家的时候,不仅仅要对其进行实地考察,还需要把自己的要求跟对方谈清楚,只有这样才能够决定双方是否能够合作。另外,如果大家对研发样板贴片有兴趣,欢迎咨询我们。 
SMT贴片打样中设备操作注意事项
随着现在电子加工行业的繁荣,SMT贴片打样任务也就多起来,而整个PCB板加工的品质如何完全取决于研发样板贴片的品质,而贴片打样时注重设备的操作规范不但可以避免出现危险而且还可以提高贴片打样的效率,所以今天就来说说操作贴片打样设备的注意事项. 

第一,首先不同的车间进行SMT贴片打样的时候使用的设备是不同的,在进行贴片打样前应该阅读设备自带的使用说明和注意事项,然后再开始进行设备的试运行,在进行贴片打样前要确保设备运行无问题以及各种物料全部准备好,再开始打样. 

第二,在使用回流炉的时候必须要带好防护手套才行,这样才能避免烫伤的情况发生,而且在进行打样的时候应该尽量的避免皮肤和助焊剂接触,如果出现接触应该尽量用清水冲洗干净,在整个操作过程中应该带好口罩手套等标准的防护用品才行. 

第三,当遇到SMT贴片打样的过程中设备需要维护时,尽量的将设备关闭确保设备停止运行在维护,而有时候因为特殊情况要在设备运行时维护就要确保有另外一个人在一旁监护才行,这样才能有效避免问题发生. 

第四,当遇到设备需要更换零部件的时候,应该等到设备停止然后锁紧急停按钮,然后再进行下一步的操作,并且平时要保证车间的通风系统正常运行,确保车间的通风足够好,工作结束后所有化学试剂全部按照要去放置好才行. 

刚才提到的几点就是在车间进行SMT贴片打样工作时应该注意的事情,很多时候同样一批加急的活有的企业可以完成而且保证品质就是因为准备工作做得到位,在进行贴片打样时可以确保整个过程的效率最高,所以刚才提到的这些应该重视. 
SMT贴片打样中元器件位移原因和解决方法
        在电子加工行业研发样板贴片的品质直接关系到整批加工任务的完成品质如何,而SMT贴片打样过程中偶尔也会遇到元器件位移的情况,任何元器件进行再微小的位移都会影响贴片打样的品质,所以今天就来说说元器件位移的原因和解决方法. 

        第一,其实导致SMT贴片打样过程中元器件位移的原因是非常多的,比如在很高BTU炉子上因为风扇的风力较大这个时候小的元器件或者位置高的元器件就可能发生位移.还有就是当加工的过程中传送导轨震动时也会导致元器件位移,而且贴片机本身的传送也会造成部分影响. 

        第二,在SMT贴片打样时出现元器件位移也可能是因为焊盘的问题,比如焊盘设计的不够合理或者焊盘的尺寸太大托举时就会出现位移.而在贴片的过程中很多引脚少或者跨距大的元器件会发生位移,这其实是焊锡表面的张力导致的,而为了避免出现这种情况SIM卡以及焊盘和钢网开窗时宽容必须小于引脚宽度才行. 

        第三,当元器件本身不符合标准时也会出现位移,比如元器件两端的尺寸大小不同,还有就是定位孔以及安装卡槽位的时候出现元器件受力不够均匀,这个时候也容易造成位移,还有就是情况比较特殊的元器件,比如钽电容排气时也会导致周边的元器件位移. 

        第四,刚才提到的这些元器件位移的情况如何避免了,其实方法很简单首先要保证锡膏焊盘等需要的物品都符合标准,其次就是使用活性比较强的锡膏,这样元器件就不会发生位移的情况了. 

        刚才提到的几点就是SMT贴片打样过程中出现元器件位移的原因以及解决方法,虽然元器件位移不是大问题但是严重影响了加工的效率以及成品的品质,所以刚才提到的这些还是应该了解下才行. 
贴片加工采用SMT贴片加工的原因

  SMT贴片加工来料加工为什么采用SMT,贴片加工采用SMT贴片加工的原因有哪些呢?

  第一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;

  第二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;

  第三:电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。

  第四:SMT贴片加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;

  第五:SMT贴片加工产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本。

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  在电子产品制造加工行业中除了经常出现研发样板贴片任务外还会有很多贴片加工加急的情况,而当遇到加急的SMT贴片加工工作时不但要确保规定时间内完成任务,而且还要保证质量才行,所以今天就来说说如何提高SMT贴片打样的速度以及需要做哪些准备工作。

  第一,其实无论是不是加急任务,了解如何提高SMT贴片打样速度都是有好处的,这样平时也可以提高SMT贴片加工的工作效率。而遇到需要快速加工的任务之后,应该确保有提前准备好的SMT贴片加工资料,比如贴片的bom还有贴片的位置坐标以及贴片图和样板等,这样才能提前做好贴片的离线程序。

  第二,还有就是提供SMD物料一定要精致才行,不能都准备好SMT贴片打样了,子啊SMD物料上还存在问题,从来料的数量到物料的具体规格参数都是必须要重视的,这样才加工时不会因为SMD物料出现问题。

  第三,现在大多数SMT贴片打样车间都是两班倒,因此bom上需要标明的信息必须要标明,否则到了夜班出现问题也没办法询问,来料电阻类的原件要标好精度是1%的还是5%的,来料电容类的要说明元件的电压数,还有就是IC芯片二三极管等是不是可以代用,这些都应该在bom上备注好,否则在SMT贴片加工时在求证这些信息就会影响加工的速度,所以这些加工前的准备工作是不能忽视的。

  对于提高SMT贴片打样的速度自然不仅仅体现在刚才提到的这些加工前的准备,在SMT贴片加工的时候作为技术人员也要确保拿出最好的状态降低失误率,这样才能保质保量的提高SMT贴片加工速度。

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  随着电子产品行业一同火爆的还有电子加工行业,因此SMT贴片加工就成了电子行业的核心,SMT贴片打样的工艺如何直接决定印刷电路板的品质如何,因此很多企业研发样板贴片的目的其实是为了提高电子产品的质量,而今天要说的则是SMT贴片加工中产生锡珠的原因。

  第一,在SMT贴片打样中偶尔会遇到出现锡珠的情况,锡珠的出现意味着工艺出现了问题,而产生的原因很多,这里逐次介绍下。首先如果锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧或者贴片的IC引脚附近的话,先要考虑是不是因为锡膏因为被挤压等原因超出了印刷焊盘之外,这样在焊接的时候就出现了多出来的锡膏没能一起熔融最后独立出来,因此就出现了我们看到的锡珠,这种情况则要看看有没有锡膏被挤压以及操作手法。

  第二,如果出现锡珠是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大,因为焊锡超出了因此形成了锡珠。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方,然后流焊时也热熔了,只不过因为力的原因与焊盘分开了,这样在冷却之后便形成了锡珠,甚至是多个锡珠。

  第三,如果在SMT贴片打样中产生锡珠也不是刚才提到的两个人原因的话,则要考虑是钢网开口以及焊盘的形状设计有问题,还有就是要清洗钢网和提高SMT贴片设备的精度,而大多数情况下出现锡珠都是因为锡膏的量太多了。

  刚才提到的就是在SMT贴片打样过程中出现锡珠的原因,而当遇到出现锡珠的情况,建议按照顺序逐一排查,因为锡珠的产生回影响SMT贴片加工的品质,所以应该提起重视。

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  混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。

  Smt贴片加工电路板由于BGA焊球,焊育的金属成分不同,在焊料/保球培化过程中,成分不断扩散、迁移,而形成种新的“混合介金”,也就是在焊点的不同层,其皮分不同。熔点不同。

  研究表明,混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关,温度是先决条件,时间是加速因子。如果温度低f 220℃,就可能形成部分混合的情况。根据这一特点,我们可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

  (1) 低温焊接工艺,即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下,焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度,形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估,据Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

  (2) 高温smt焊接工艺,即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下,焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合,形成均匀的组织。如果温度高于245℃,位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状,这种组织的可靠性肯定没有问题,但工艺性比较差,有出现恶性块状IMC的风险。

  这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接,很多情况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同,特别是采用OSP处理的BGA载板。

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